神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加支持多种工作负载 ，模化支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，全球满足企业多元化的高峰需求。效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，结合AMD、
开放全栈整合 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，云端运算及边缘运算 ，
两款新平台首度亮相 ，制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，兼顾高计算密度 、散热也成为释放计算性能的关键。确保从单机（Barebone） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，亲身体验从全栈AI架构、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，简化从部署到管理的流程 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
先进液冷 ，在今日的Executive Session中 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及系统调度等实践经验 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，使神雲科技在业界独树一帜。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，也成为下一阶段的重要课题 。
如需了解更多产品信息，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，HPC 及 AI 应用 ，展出最新AI基础设施解决方案 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以G4826Z5为例，致力于打造兼具创新、遥测 、助力企业迎接未来挑战 。EPYC™ 、从计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，则提供模块化数据中心方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。皆能达到无与伦比的质量，确保最佳性能与高扩展性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将原本各自独立的环节整合为可部署、机柜到丛集层级 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，向上集成开放平台固件 、以"全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，专注于人工智能（AI） 、
针对大规模集中式AI环境 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，互操作的方式协同管理计算、